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科胜讯加入MoCA董事会 致力于推动基于同轴电缆的家庭网络技术

  张家辉关咏荷16年前婚纱照被丢弃街头无人问模Win10将在12月停止对2004版本系统的支,全球领先的宽带通信和数字家庭半导体解决方案提供商——科胜讯系统公司(纳斯达克代码:CNXT)今天宣布已接受同轴电缆多媒体联盟(MoCA)的邀请,作为创始成员(Promoter Memeber)加入其董事会。MoCA 联盟是一个开放的行业推动组织,致力于通过家庭中现有的同轴电缆分发数字视频、数据和娱乐产品。创始成员负责设定联盟的整体方向。在此之前,科胜讯曾作为贡献会员参与其新规范的建立和方向的确定。

  科胜讯公司总裁兼首席执行官 Dan Artusi 表示:“我们是 MoCA 的积极倡导者,MoCA 现在越来越受到运营商和服务提供商选择家庭网络的青睐。为了进一步加强我们业界领先的宽带通信和数字家庭系列产品,我们正在开发基于新一代 MoCA 1.1 规范的芯片组,预计明年将向客户提供样品。”

  MoCA 总裁 Charles Cerino 表示:“科胜讯是公认的数字家庭半导体解决方案领导厂商,我们很高兴他们成为我们董事会的创始成员。科胜讯曾经对联盟做出了非常重要的技术贡献,我们相信他们担当联盟创始成员之后,必将为联盟贡献宝贵的行业经验。”

  MoCA 家庭网络技术为消费者提供强大的网络主干,帮助实现高清电视(HDTV)节目的多码流分发。MoCA 瞄准宽带接入设备,如 DSL、有线调制解调器、宽带路由器,以及机顶盒、DVD 播放机、刻录机和 MP3 播放器等媒体设备。凭借 MoCA 技术,消费者能够更容易地访问和分享连接到其家庭网络的多媒体内容。

  科胜讯提供一整套数字机顶盒元件和系统解决方案,可应用于全球的卫星、地面、有线和 IP 娱乐广播网络。公司的产品包括硅调谐器、解调器、MPEG 音频和视频解码器,以及针对后备频道应用的拨号调制解调器。科胜讯还提供完整的参考设计,可帮助制造商减少成本并加速上市时间,另外还捆绑了一系列操作系统、中间件、驱动器和开发工具。

  科胜讯是 DSL 半导体解决方案的市场领导者,向全球用户提供 2.5 亿 DSL 端口。公司的宽带接入解决方案包括用于 DSL 网络的端到端解决方案的广泛产品系列,包括那些基于业界最新 VDSL2 标准的产品。光纤接入解决方案包括无源光网络(PON)应用的 Xenon 产品系列。

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  InFO及CoWoS系列产品。随着先进封装技术及产业方兴未艾,各大半导体厂商迭代技术方案同时也在不断扩大相关产能。目前,台积电有五座先进封装工厂,包含新竹1厂、台南2B与2C厂、龙潭3厂与台中5厂。而建设中的竹南AP6厂采全自动化设计,专攻SoIC相关设计生产。2021年,竹南AP6厂SoIC部分目标设备移入,InFO相关部分目标2022年到位,整体将2022年底量产。诚然,鉴于在硅中介层、晶圆加工技术以及成本等方面的优势,台积电将能从高精度路径继续保持市场领先。而无论前段或后段产业都在致力推动半导体发展,使得系统微缩追求更高系统效能、更低耗能及更小体积上的精进。目前,台积电的3D Fabric平台已率先进入新阶段,从异质整合、系统

  “诸神之战” /

  CMOS毫米波雷达芯片厂商加特兰完成数亿元C+轮融资1月20日消息,CMOS工艺毫米波雷达芯片设计厂商加特兰微电子科技(上海)有限公司(以下简称“加特兰”)完成数亿人民币的C+轮融资,由复星创富、招商局资本、歌斐资产、盈港资本、君桐资本共同参与投资。加特兰成立于2014年,专注于CMOS工艺的毫米波雷达芯片研发设计,是全球技术领先的毫米波雷达芯片提供商。公司于2017年率先量产了CMOS工艺77/79GHz毫米波射频芯片,成为全球第一家量产CMOS工艺77GHz毫米波雷达单芯片的公司,并通过AEC-Q100车规级规范测试。2020年,加特兰推出了全球领先的射频与信号处理全集成的77/79GHz车规级毫米波雷达SoC芯片Alps系列

  加特兰完成数亿元C+轮融资 /

  近年来,随着半导体市场规模的持续增长,市场对封装基板的应用需求也随之扩大,目前封装基板已经发展成为半导体市场的主流封装材料。不过,全球封装基板的主要生产商主要集中于台湾、韩国和日本三地,全球前十大封装基板厂商占据80%以上的份额,行业呈现寡头垄断的格局。由于国内封测产业地位逐渐加强,半导体自产能力的提升以及国家对半导体关键零部件和耗材国产化的推进,封装基板国产化趋势势在必行。在此背景下,以深南电路、兴森科技为代表的国产PCB厂商纷纷将产业布局延伸至封装基板领域。2022年供需缺口或将进一步扩大封装基板又名IC载板,属于特种印制电路板,是半导体芯片封装的载体,同时也是封装材料中的重要组成部分,决定了电子产品设计功能是否能够正常发挥

  加码扩建 /

  企查查显示,1月19日,江苏神州半导体科技有限公司(以下简称“神州科技”)发生工商变更,股东新增英特尔亚太研发有限公司,注册资本从2000万增至2222.22万,增幅约11.11%。神州科技成立于2016年4月,法定代表人朱培文,经营范围含半导体设备及配件的研发、生产、制造、维修;软件销售;专用设备修理等。其官网显示,企业是半导体产线电源系统服务厂商,已建成完整全面的高精度、高功率:直流、射频、微波、网络匹配器、远程等离子发生器等综合测试平台。

  。此外,还要能通过缺陷分析提升品质及检测故障根本原因。汽车厂商无法回避的问题汽车和汽车电子系统制造商必须提前考虑到棘手的问题有哪些,而不是在发生安全漏洞之后才进行检讨。汽车制造商可以自行选择他们想要采用的闪存技术类型,而这一选择将在消费者开车上路后起到关键作用——是保护汽车安全或是将其暴露在危险当中。因此,在您决定信任并使用某个闪存产品来保证您的产品安全之前,请思考以下几点:● 闪存技术是否通过CC EAL5+认证?属于什么级别?没有通过国际认证的安全解决方案并不是真正安全和可信的。通过CC EAL5+认证意味着闪存能满足包括V2V和V2X在内的任何汽车应用的最高安全要求。在这

  三大问,如何解决车用电子系统安全隐患? /

  据美国研究机构Gartner 1月19日发布的报告显示,去年整个半导体市场增长了25.1%,达到5835亿美元,这是销售额首次突破5000亿美元。受益于宅家需求,面向个人电脑等电子产品和服务器的存储器供货出现激增。随着终端产品企业为推进增产而增加库存,销售价格上涨,内存芯片业务获得了有力提升,目前,增加库存等的动向告一段落,行情趋于平稳,但来自服务器的需求等仍然坚挺。厂商排名方面,三星(Samsung)超过英特尔(Intel),成为顶级芯片销售商。2021年三星的半导体收入激增31.6%,达到759亿美元。该公司上一次排名第一是在2018年。前十厂商分别是:三星电子、英特尔、SK海力士、美光、高通、博通、联发科、德州仪器、英伟达

  前十榜单公布,三星超越英特尔登顶 /

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